Fornecedores05/07/2018 às 19h46

Fábrica do QSiP no interior de São Paulo deve ficar para 2019

Henrique Medeiros

O presidente da Qualcomm na América Latina, Rafael Steinhauser, revelou que o projeto da joint-venture Qualcomm-USI para montar uma fábrica de semicondutores no interior do estado de São Paulo tem enfrentado dificuldades para encontrar uma unidade fabril. De acordo com o executivo, a principal questão é que a maioria dos prédios não têm capacidade de receber energia elétrica necessária para uma operação desse porte.

A primeira rodada de pesquisa por um local foi realizada entre março e junho e abrangeu cidades da região de Campinas, polo conhecido por ter uma extensa parceria com universidades da região, como a Unicamp. Sobre construir um novo prédio para a fabricação dos chips, Steinhauser descartou essa possibilidade.

Agora, a companhia busca uma unidade apta para a fabricação de processadores até outubro, e, se for o caso, adaptar um prédio. Mesmo com a demora em encontrar um local adequado, o gestor da fornecedora explicou que o prazo está dentro do estimado: procura até o final de outubro, adaptação no decorrer de 2019, e início da fabricação dos chips em meados de 2020.

A joint-venture da Qualcomm com a chinesa USI deve fabricar as plataformas móveis QSIP, um chip encapsulado e pode ser usado em dispositivos como smartphones e tablets. O projeto possui um investimento de R$ 600 milhões e prevê a criação de 800 postos de trabalho.

Non-stop

Embora o projeto da fábrica ainda não tenha começado, o presidente regional da Qualcomm explicou que os primeiros modelos de smartphones com QSiP podem chegar ainda em 2019, e, no mais tardar, 2020. Neste caso, os chips serão importados. Pelo menos três fabricantes locais já estão em conversas para desenvolver, mas seus nomes não foram revelados.

Por outro lado, a fornecedora também já começou o treinamento de pessoal para desenvolver os chips. Esses colaboradores estão passando por aprimoramento nos Estados Unidos, com foco em software, por exemplo.