Lauren Miller, gerente de relações públicas da Qualcomm apresenta os novos chips de áudio (Crédito: Henrique Medeiros/Mobile Time)
A Qualcomm apresentou durante o Qualcomm Summit, na última quarta-feira, 16, no Havaí, os chipsets S5 e S3 de segunda geração para dispositivos sonoros, como fones de ouvido e caixas de som. Os dois chips recebem novas funções como áudio lossless (áudio de alta resolução sem perda de qualidade, na tradução para o português) e espacial. Além disso, a Qualcomm afirma que os novos processadores de áudio conseguem entregar uma latência de 48 ms em conversa dentro de jogos mobile.
Atualmente, os fabricantes parceiros da Qualcomm estão testando os processadores S5 e S3. É esperado para 2023 os primeiros lançamentos comerciais. A Bose é uma companhia que confirmou que desenvolverá equipamentos com os dois processadores no próximo ano.
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A aposta da Qualcomm é completar um ecossistema que tem o handset no centro, mas vai além dele, como explicou Alex Katouzian, vice-presidente sênior da empresa em realidade estendida, mobile e computação.
“O smartphone é há muito tempo o nosso dispositivo mais pessoal e no qual confiamos mais. Está conosco o tempo todo. Mas agora estamos carregando múltiplos devices conectados que estão no dia a dia do usuário, como relógios inteligentes, fones de ouvido e até PCs, além de dispositivos de realidade estendida que virão em breve e permitirão que nós (usuários) interagiremos com o mundo em novos modos”, disse o executivo.
Katouzian explicou que a Qualcomm tem mais de 2 mil dispositivos conectados desenvolvidos por parceiros que “vão além dos smartphones”. Se considerar apenas os wearables, são mais de 300 produtos comerciais disponíveis no mercado por 75 marcas.
