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A MediaTek mostrou ao mercado o seu primeiro chipset com conectividade 5G nesta quarta-feira, 29. Durante a Computex, o principal evento de tecnologia de Taiwan, a fabricante mostrou o Helio M70, um processador de 7 nanômetros que tem capacidade em ondas milimétricas (em espectro acima de 6 GHz) padrão e não-padrão.

O system-on-chip (SoC) da companhia taiwanesa consegue atingir 4,7 Gbps de download e 2,5 Gbps de upload, possui a nova unidade de processamento (CPU) ARM A77, unidade de processamento gráfico (GPU) ARM Mali-G77,suporte ao 4K em 60 quadros por segundo (FPS), uma nova arquitetura de inteligência artificial para melhorar as fotos e resolução de até 80 MP na câmera.

Nota-se que depois dos lançamentos recentes do Asus Zenfone 6 e Galaxy A80, ambos com câmera ‘frente e verso’, a MediaTek não fez distinção entre câmera traseira e frontal. Outras informações de configurações do SoC serão apresentadas nos próximos meses.

A expectativa é que os primeiros chipsets para testes cheguem aos fabricantes no terceiro trimestre deste ano. Já os primeiros dispositivos móveis para os usuários finais estarão no mercado no primeiro trimestre de 2020.