Próximo do começo do Mobile World Congress em Barcelona, Espanha, na semana de 24 a 28 de fevereiro, a Valid e a China Unicom firmarão uma parceria para fornecer chips eSIM e plataforma de gestão de assinaturas a seus clientes que desejam avançar em Internet das Coisas (IoT). A ideia da parceria é ofertar para fabricantes essas soluções, de forma que possibilitem o acesso de dispositivos conectados ao LTE. Na ação, a Valid entra com plataforma de conectividade de IoT e com os chips, enquanto a China Unicom traz a plataforma de gestão de eSIM.